浙江佳博科技股份有限公司，成立于2009年12月，位于浙江省乐清经济开发区纬七路289号，注册资金3750万元，是一家专业从事半导体封装材料键合丝研发、生产及销售的高新技术企业。公司产品广泛应用于集成电路、分立仪器等半导体领域。
公司秉承“科技引领未来、创新推动发展”的经营理念和“博众之长、佳绩方成”的企业精神，不断发现和满足国内外的需求来开拓市场，致力打造“佳博”成为行业一线知名品牌，为半导体行业提供最优质的产品与服务，与员工、客户共同发展、共创辉煌。
公司的主要产品包括键合金丝、键合合金丝、特种键合丝、键合银丝、键合铜丝等，已广泛应用于IC封装、分立仪器封装等半导体领域，产品具备优异的键合性能、超强的机械性能、良好的导电性以及稳定的化学性能，经过SGS 及CTI验证均符合MSDS、Reach及ROSH等相关标准，并严格执行ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系。
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公司秉承“科技引领未来、创新推动发展”的经营理念和“博众之长、佳绩方成”的企业精神，不断发现和满足国内外的需求来开拓市场，致力打造“佳博”成为行业一线知名品牌，为半导体行业提供最优质的产品与服务，与员工、客户共同发展、共创辉煌。
公司的主要产品包括键合金丝、键合合金丝、特种键合丝、键合银丝、键合铜丝等，已广泛应用于IC封装、分立仪器封装等半导体领域，产品具备优异的键合性能、超强的机械性能、良好的导电性以及稳定的化学性能，经过SGS 及CTI验证均符合MSDS、Reach及ROSH等相关标准，并严格执行ISO9001质量管理体系及ISO14001环境管理体系。
